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在LED外延及芯片制造領域，濕法設備占據約40%的工藝，隨著工藝技術的不斷發展，濕法設備已經成為LED外延及芯片制造領域的關鍵設備，如SPM酸清洗、有機清洗、顯影、去膠、ITO蝕刻、BOE蝕刻、PSS高溫側腐、下蠟、勻膠、甩干、掩膜版清洗等。四十五所清洗設備事業部緊密跟蹤并深入研究LED生產工藝，現已形成可滿足LED產業化項目需求的全自動濕法工藝標準成套設備。