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主板芯片導熱硅膠片

產品說明：主板芯片導熱硅膠片作為一種柔性導熱材料被廣泛應用于發熱元件與散熱元件間的間隙填充，除具有界面傳熱的作用外，還可以起到絕緣、減震緩沖、吸收公差等作用。

應用領域：集成電路、中央處理器、圖形處理芯片、電子電容、功率晶體;二級發光體、電源模塊、服務器、硬盤；等離子顯示器、液晶顯示器、平板計算機、臺式機、通訊設備、路由器；內存模塊、影音播 放器、智能手機。