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效時LED專用返修臺，采用氮氣升溫原理，飛達自動上料，HDMI高清顯示屏進行拆焊LED屏燈珠，65秒完成燈珠的拆卸過程，效率高，人為干涉少！成功突破了國內0505燈珠維修的難點。

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解決了客戶在線操作員工過多，成本過高的目前制造企業存在的通病的問題，效時實業成功研發出自動鎖螺絲機設備，采用進口供料器系統，供料效率高故障低；適用領域廣泛：手機、平板、主板、家用小部件均應用！

解決了客戶在線操作員工過多，成本過高的目前制造企業存在的通病的問題，效時實業成功研發出自動鎖螺絲機，采用進口供料器系統，供料效率高故障低；適用領域廣泛：手機、平板、主板、家用小部件均應用！

解決了客戶在線操作員工過多，成本過高的目前制造企業存在的通病的問題，效時實業是國內專業自動鎖螺絲機廠家，采用進口供料器系統，供料效率高故障低；適用領域廣泛：手機、平板、主板、家用小部件均應用！

效時光學對位BGA返修臺能確保高良率的返修的對應數碼產品如筆記本電腦，臺式電腦，XBOX，等含有大數據處理能力的芯片的產品，結果已經由廣大用戶及工廠驗證。

磁粉式張力控制器，張力大小無級可調；光纖檢測定位裝置，定位精度高； X伺服模組調整；基板（iPad）靠治具定位，保證基板運行中平穩無間隙；治具具有?微調功能（微分頭調節）；調壓閥調節貼附壓力；貼附膠輥

視覺在線高速貼標機適用于SMT行業各種貼標簽、背膠不干膠的線路板提高SMT在線貼標產能； 大幅減少操作員貼標錯誤率；使SMT生產線更加流暢、更有效率；可貼附0-360°角度的標簽和條碼；可在單片板或多

視覺在線高速貼標機適用于SMT行業各種貼標簽、背膠不干膠的線路板提高SMT在線貼標產能； 大幅減少操作員貼標錯誤率；使SMT生產線更加流暢、更有效率；可貼附0-360°角度的標簽和條碼；可在單片板或多

中國家做bga返修臺效時，BGA返修臺是一種專業設備，就工藝復雜程度而言，可以在BGA返修工藝中看到SMT線所有的工藝，如貼裝，對位，焊接等。同時也具備了SMT線不具備的一些工藝，如拆焊，植球，除錫等

效時全自動除錫機，華為定制驗證設備，主要應用于雙工器除錫，PCB除錫，bga等，提高工作效率，操作簡單安全。

效時全自動除錫機，華為定制驗證設備，主要應用于雙工器除錫，PCB除錫，bga等，提高工作效率，操作簡單安全。

效時BGA返修臺17年的專注BGA返修工藝技術積累，能對應苛刻工廠級別BGA返修工藝設備的苛刻要求，且已是華為、博世、通用等全球500強企業的BGA返修工藝設備的認證企業。

效時返修臺針對不同行業研制了多種針對性的返修臺，滿足了多方面的需求，有效提高了不同品種在返修時的效率。

磁粉式張力控制器，張力大小無級可調；光纖檢測定位裝置，定位精度高； X伺服模組調整；基板（iPad）靠治具定位，保證基板運行中平穩無間隙；治具具有?微調功能（微分頭調節）；調壓閥調節貼附壓力；貼附膠輥

效時拆屏蔽罩返修臺從元器件頂部及PCB底部同時進行熱風循環局部加熱，接觸式加熱避免影響旁邊的小元件，成功率高。

掌握微組裝核心技術，目前貼裝精度2.5μm,引領微組裝貼裝技術，并得到眾多企業認可和成為合作伙伴。

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針對局部的通孔器件做選擇性的小波峰焊接，可對連接件，大熱容量元件插座和多管腳元件等通孔器件進行返修。

效時BGA返修臺產品系列能涵蓋普通如電腦板卡，筆記本板卡，顯 卡等關鍵芯片的高良率返修也可涵蓋實現如服務器，基站，汽車ECU,工控等苛刻品質需求的工藝需求產品，且已經有實績產品并成為很多全球500強企

（描述：視覺在線高速貼標機適用于SMT行業各種貼標簽、背膠不干膠的線路板提高SMT在線貼標產能； 大幅減少操作員貼標錯誤率；使SMT生產線更加流暢、更有效率；可貼附0-360°角度的標簽和條碼；可在單

效時BGA返修臺能確保高良率的返修的對應數碼產品如筆記本電腦，臺式電腦，XBOX，等含有大數據處理能力的芯片的產品，結果已經由廣大用戶及工廠驗證。

"描述： 貼膜機可以不停機換料，為生產線帶來很大的效率！廣達已認同深圳市效時實業有限公司貼膜機工藝設備的品質和工程能力。"

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（描述：描述：效時SP380II個體維修返修臺，適用于筆記本主板、臺式電腦主板、手機主板維修，三個溫區獨立加熱，采用人性化的操作界面，國內個體口碑的bga返修臺。

（描述：視覺在線高速貼標機適用于SMT行業各種貼標簽、背膠不干膠的線路板提高SMT在線貼標產能； 大幅減少操作員貼標錯誤率；使SMT生產線更加流暢、更有效率；可貼附0-360°角度的標簽和條碼；可在單

（描述：效時SP360c個體維修返修臺，適用于筆記本主板、臺式電腦主板、手機主板維修，三個溫區獨立加熱，采用人性化的操作界面，國內個體銷量的bga返修臺。

BGA返修臺的價格從幾千到幾萬再高到幾十萬上百萬的都有，往往和產品需求和工廠規劃密不可分。0（效時BGA返修臺）

（描述：光學對位高性能RW-E6250U bga返修臺，通過光學對位系統實現bga芯片的焊盤與pcb表面焊盤同時成像于高清晰工業CCD上，定位通過高清顯示器觀察，實現定位；可返修特殊及高難度返修元器件