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先進封裝設備北京中電科電子裝備有限公司，隸屬中國電子科技集團，致力于電子封裝成套裝備、自動化裝備、智能制造裝備的研發、制造與市場服務及晶圓封裝代工服務。先進封裝設備

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半自動覆晶貼片機倒裝設備是一種生產IC和LED的高速高精度芯片貼裝設備，廣泛適用于LED、扇出型WLP、嵌入式WLP、芯片堆疊、SiP、MCM，微處理器，硬盤驅動器以及RFID等領域，適應Chip t

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